金刚石芯片来了？“疯狂的石头”再度上演 多家上市公司回应
近日一则华为和哈尔滨工业大学申请专利的消息引发“疯狂的石头”剧情再度上演。
企查查APP显示，华为技术有限公司、哈尔滨工业大学申请的"一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法"专利公布。企查查专利摘要显示，本发明涉及芯片制造技术领域。本发明实现了以Cu/SiO2混合键合为基础的硅/金刚石三维异质集成。
近两日培育钻石概念股应声大涨，截至财联社记者发稿，黄河旋风（600172.SH）连续两日涨停，惠丰钻石（839725.BJ）两日累计涨幅超45%、四方达（300179.SZ）昨日涨幅超17%，今日再度上涨超3%，力量钻石（301071.SZ）跟涨。
金刚石被誉为“工业牙齿”，财联社梳理采访发现，目前超硬材料板块上市公司中几乎均为工业金刚石起家，已有多家上市公司相关产品可应用于半导体产业链，进一步作为芯片应用还处于布局研发中。
根据相关券商研报，与HTHP 法相比，CVD 法合成金刚石具有尺寸大、低杂质浓度、高结晶质量等优点，在大尺寸、高纯度金刚石制备与掺杂研究方面优势更明显，有望成为第四代半导体材料。
四方达高管向财联社记者表示：“目前公司CVD金刚石技术是未来金刚石芯片重要技术，这也是公司持续加码CVD设备和金刚石工艺的原因，公司持续看好该应用。”根据公司最新调研纪要，年产20万克拉功能性金刚石产线已经建成投产，年产70万克拉功能性金刚石产业化项目预计将于2024年投入运营。
黄河旋风、中南钻石（000519.SZ）、国机精工（002046.SZ）、力量钻石等上市公司目前已有产品应用于半导体产业链，中南钻石已制备出大尺寸超高纯金刚石半导体晶片和金刚石多晶散热薄膜；国机精工全资子公司郑州三磨所向半导体领域提供的产品主要有超薄切割砂轮、划片刀、减薄砂轮、倒边砂轮、陶瓷载盘、CMP抛光液、金刚石研磨液等。此前黄河旋风曾向财联社记者介绍，公司是全球品种最齐全、产业链最完整的超硬材料供应商，半导体碳化硅切割的金刚石线锯跻身国际一流。
对于华为最新专利技术，黄河旋风相关人士向财联社记者表示：“对于新技术暂时不太了解，公司有自己的实验室也在研发。”力量钻石内部人士向记者表示，公司目前已有产品可以用在芯片加工上，但还不涉及上述最新技术，如果未来市场有应用，公司有可能将产品应用在该方面。
不过，金刚石大规模应用于半导体芯片领域可能还需要时间验证。据国机精工规划，大单晶（多晶）金刚石业务方面，第一阶段产品为宝石级大单晶，当前已商业化；第二阶段产品是散热材料、光学窗口片等，该阶段的产品有望在未来2-3年实现商业化；第三阶段半导体材料是远期规划。
财联社记者以投资者身份从沃尔德（688028.SH）了解到，金刚石特性比其他材料确实要好，现在涉及下游其实比较广泛，但成本还比较高，涉及半导体方面公司可能会做一些技术储备，更多要看下游应用情况，公司目前MPCVD设备有100多台。
消费领域方面，因为培育钻石价格大幅下挫，板块内主要上市公司普遍营业收入、利润双双下降。今日一家上市公司相关负责人表示，8月和9月市场对于提价接受度尚可，10月份受天然钻石价格影响价格打压，整体价格较上半年略微上浮。来源：财联社